Тра'версе, северная группа Южных Сандвичевых островов в Антарктике (56°33' южной широты и 27°40' западной долготы). Состоит из 3 вулканических островов: Лескова, Завадовского и Высокого (Торсона). Высота до 914 м (на острове Высокий), покрыты льдом. Открыты 3 января 1820 русской экспедицией Ф. Ф. Беллинсгаузена — М. П. Лазарева. Названы в честь морского министра России того времени, а отдельные острова — в честь участников экспедиции.

Траверти'н, см. Известковый туф.

Травести' (франц. travesti, от travestir — переодевать), сценическое амплуа. В драматическом театре — актриса, исполняющая роли мальчиков, девочек, подростков, а также роли, требующие переодевания в мужской костюм; в опере — певица (меццо-сопрано, контральто), выступающая в партиях юношей.

Траве'я (от франц. travе'e — пролёт), прямоугольная в плане, ограниченная четырьмя (шестью) столбами и опирающимися на них ребрами арок структурная ячейка внутреннего пространства некоторых романских и преимущественно готических храмов. Готическое здание образовано системой Т.

Трави'льная маши'на в полиграфии, выполняет кислотное травление металлического клише. По способу подачи кислоты различают роторные, сопловые (струйные), пневматические и турбинные Т. м. Наиболее распространены роторные Т. м., в которых ротор (вал с лопастями) погружен в кислоту, залитую в нижнюю часть корпуса. При вращении вала кислота разбрызгивается вверх и попадает на клише, установленное лицевой стороной вниз.

Травле'ние в технике, растворение поверхности твёрдых тел с практической целью (в отличие от коррозии). Различают Т. технологическое — для обработки и изменения формы поверхности металлов, полупроводников, стекла, древесины и др. материалов, и структурное — для выявления структуры кристаллических материалов (см. Металлография, Минералогия).

  Технологическое Т. (чаще всего химическое) применяется, например, для очистки от окалины или для получения требуемого вида поверхности металлических полуфабрикатов, при лужении, пайке. Т. типографских клише заключается в обработке кислотой участков металлических (преимущественно цинковой) пластины, не защищенных кислотоупорным слоем; при Т. эти участки оказываются углублёнными. Подобное Т. для создания необходимого профиля поверхности широко распространено в современной технологии полупроводниковых приборов, для изготовления интегральных схем (см. также Микроэлектроника) и печатных плат в электронике (см. Печатные схемы). Для получения нужного рисунка схемы на полупроводниковые кристаллы или покрытые металлической фольгой (медной, алюминиевой, олово-никелевой и др.) печатные платы наносится химически стойкий слой диэлектрика, а свободные от него участки подвергаются Т., например для удаления металлического слоя. Т. полупроводниковых материалов — важная операция при изготовлении полупроводниковых приборов и в эпитаксиальной технологии (см. Эпитаксия) — для очистки поверхности от загрязнений и окислов; для удаления нарушенного слоя после механической обработки и контролируемого удаления материала с целью получения пластин заданной толщины с совершенной поверхностью; для контролируемого изменения поверхностных свойств; для создания нужного рельефа на поверхности пластин (например, для вытравливания лунок при изготовлении различного типа сплавных и поверхностно-барьерных транзисторов); для ограничения площади р—n-переходов в готовых диодных и триодных структурах. Стекло подвергают Т. для образования на нём рисунка или матовой поверхности, дерево — для придания не свойственного ему вида. Электрохимическое Т. успешно применяется для металлов и сплавов, химическое Т. которых затруднено (тантал, молибден, вольфрам, жаропрочные сплавы), а также для полупроводников. Преимущества электрохимического Т. по сравнению с химическим — чистота поверхности (на ней не остаётся никакого осадка) и чрезвычайная гибкость в управлении процессом.

  Структурное Т. — протравливание полированных шлифов кристаллических материалов, поверхности слитков и полуфабрикатов, граней или сколов кристаллов различными химическими реактивами; при этом выявляются особенности химического и фазового состава и кристаллического строения, которые можно наблюдать невооруженным глазом (макроструктура) или с помощью микроскопа (микроструктура). Структурное Т. используется для научных исследований, в прикладной минералогии (в том числе для диагностики рудных минералов) и в промышленности — для контроля структуры при производстве металлов, сплавов, полупроводников и диэлектриков. По симметрии фигур Т. на гранях определяют ориентацию кристаллов. Метод фигур Т. успешно применяется главным образом в технологии полупроводников, для выявления дефектов в кристаллах; малоугловых и двойниковых границ, дислокаций и дефектов упаковки.

  Лит.: Жадан В. Т., Гринберг Б. Г., Никонов В. Я., Технология металлов и других конструкционных материалов, 2 изд., М., 1970; Травление полупроводников, пер. с англ., М., 1965; Справочник по печатным схемам, пер. с англ., М., 1972; Коваленко В. С., Металлографические реактивы. Справочник, 2 изд., М., 1973; Курносов А. И., Юдин В. В., Технология производства полупроводниковых приборов, М., 1974; Пшеничнов Ю. П., Выявление тонкой структуры кристаллов. Справочник, М., 1974.

  Г. В. Инденбаум.

Тра'вма (от греч. trа'uma — рана), повреждение в организме человека или животного, вызванное действием факторов внешней среды. Различают Т.: в зависимости от вида травмирующего фактора — механические, термические (ожоги, обморожения), химические Т., баротравмы (в связи с резким изменением атмосферного давления), электротравмы и т.д., а также комбинированные Т., например сочетание механической Т. и ожога; от длительности воздействия травмирующего фактора — острые и хронические Т.; от обстоятельств, при которых произошла Т., — бытовые (см. Травма бытовая), производственные, спортивные, боевые и  т.д.

  Механические Т. могут быть открытыми (раны) и закрытыми, то есть без нарушения целости кожи; не осложнёнными и с развитием осложнений — нагноения, остеомиелита, сепсиса, травматического токсикоза и др.; изолированными (в пределах органа или сегмента конечности), множественными (повреждение нескольких органов в одной полости или нескольких сегментов конечности) и сочетанными (одновременные повреждения внутренних органов и опорно-двигательного аппарата). Выделяют ушибы, растяжения, вывихи, переломы, сдавление тканей и внутренних органов, сотрясения, разрывы. Они могут сопровождаться кровотечением, отёком, воспалительной реакцией, некрозом (омертвением) тканей. Тяжёлые и обширные Т. сопровождаются шоком и опасны для жизни. Особый вид. Т. — психическая Т., связанная с тяжёлыми переживаниями (в частности, в результате травмирующего словесного воздействия); она может привести к болезненным реакциям в психической и вегетативной сферах (депрессия, неврозы и др.).